2021年4月21日中国科学院宁波材料所林正得研究员学术报告

报告摘要：

近年来，随着高功率与高速电子元器件的迅猛发展，对于电子元器件与装备进行有效热管理，以避免器件因过热导致热失效有了迫切的需求。为了消除芯片与热沉界面空隙中空气的绝热效应，必须通过热界面材料填补间隙以确保两者间的有效传热。现有的热界面材料主要分为可涂抹(导热膏、导热脂)以及固定形状(导热垫)两种，一般方法是通过导热填料(例如：石墨烯、碳纳米管)与硅脂、硅胶进行复合，然而，高含量的石墨烯很难在硅胶基底中进行有效均匀分散、石墨烯/硅胶微观界面的热阻很高、石墨烯含量较高时复合材料的可压缩性变差等，这些因素限制了热界面材料总体性能的进一步提升。为了克服以上的瓶颈问题，本课题在硅胶基底中引入了石墨烯的三维仿生结构，能够在低石墨烯含量下实现热界面材料面外热导率的大幅提高，并保证其有良好的机械性能，可望在热管理与电子封装等领域形成示范应用。

报告人简介：

林正得，博士，研究员，博士生导师。入选2014年中国科学院"百人计划"，2008年博士毕业于台湾清华大学材料科系。2010–2012年于台湾“中央”研究院担任博士后，2012–2014年分别于美国麻省理工学院(MIT)电子学实验室和机械系担任博士后，2014年6月加入中国科学院宁波材料所。自2014年加入材料所以来，已发表了ACS Nano、Advanced Science、Chemical Engineering Journal、Journal of Materials Chemistry A、Biosensors & Bioelectronics等SCI论文149篇，全部文章的引用数高于10,000次。现担任Biosensors & Bioelectronics期刊副主编(影响因子: 10.3)以及Chinese Chemical Letters期刊编委(影响因子: 4.6)。团队目前围绕着石墨烯应用开展研究课题，包含：导热应用、热界面材料、以及生医传感器件。