苏州锦艺新材招聘宣讲

苏州锦艺新材，诚邀您参与中山大学专场招聘宣讲（中山大学广州校区东校园化学材料综合楼B407-409，3月31日下午19点开始）！

锦艺新材自2005年成立以来，不仅成功实现了国家重点发展的“高性能集成电路、芯片封装IC载板、新能源汽车”等产业领域关键基础高端非金属无机粉体材料的研制与量产，还储备了未来迭代的前沿技术。公司的高性能集成电路用功能性材料产品，全球市场占有率约25%，规模居国内第一，全球前二。公司高性能球形硅微粉等系列产品打破了日美企业对高端市场的长期垄断，实现进口替代，解决了国家高端芯片制造与封测环节诸多关键核心基础材料的“卡脖子”问题，已进入多个行业龙头客户供应链体系。近年来，公司更是与国内知名企业在覆铜板等技术领域建立了全链条国产化替代合作关系，每年以近50%的复合增长率快速发展，对我国参与国际第三代集成电路产业竞争作出了积极贡献。
公司高度重视研发创新，研发人员占比达25%，拥有7000㎡研发大楼和8个应用研究室，在IPO期间，引进华为、宁德时代、汇川技术等知名战略股东，配合行业巨头提出未来几代通讯技术、高速计算等领域的高速覆铜板相关技术标准，在原材料端提供了尖端的解决方案并实现了技术落地。

招聘需求：
1.研发&工艺岗（本、硕、博）：材料与化工相关专业，苏州；
2.供应链管理岗（本、硕）：材料与化工相关专业，苏州；
3.市场营销岗（本、硕）：市场营销与材料化工相关专业，苏州、广州。

联系方式：
联系人：孙女士
联系电话：18815593035
电子邮箱：suns@ginet.cn 
公司地址：江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25-1号